掌上梅州訊 超華科技（002288）15日晚披露2020年度非公開發(fā)行股票預案。本次發(fā)行對象為不超過35名特定投資者，募集資金總額不超過18億元（含本數）。

根據預案，扣除發(fā)行費用后，擬投入募集資金71595萬元用于年產10000噸高精度超薄鋰電建設銅箔項目，32540萬元用于年產600萬張高端芯板項目，22296萬元用于年產700萬平方米FCCL項目，53569萬元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

據了解，本次非公開發(fā)行的股票數量按照本次發(fā)行募集資金總額除以發(fā)行價格計算得出，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即不超過279493123股（含本數）。

本報記者：嚴海苑

編輯：黃振韜