掌上梅州訊  近日，博敏電子股份有限公司發(fā)布公告，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會對博敏電子股份有限公司非公開發(fā)行A股股票的申請進行了審核。根據審核結果，該公司本次非公開發(fā)行A股股票的申請獲得審核通過。

該公司擬向符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的不超過35名的特定對象發(fā)行不超1.53億股公司股份，募資不超15億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）以及補充流動資金及償還銀行貸款，順應下游應用領域發(fā)展趨勢，符合國家相關產業(yè)政策及公司經營發(fā)展戰(zhàn)略，有利于促進公司現有主營業(yè)務的持續(xù)健康發(fā)展，深化業(yè)務布局，進一步提高公司的綜合競爭能力和整體盈利能力，鞏固并提高公司在行業(yè)內的地位。

該項目擬在梅州市經濟開發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園區(qū)）新建生產基地并購置相關配套設備，預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能172萬平方米，產品主要應用于5G通信、服務器、Mini-LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。本項目有利于公司提升生產能力和智能化水平，擴大業(yè)務規(guī)模并優(yōu)化產品結構，提升公司的綜合競爭力。

同時，為了優(yōu)化產品結構，增強核心競爭力，本次募集資金到位后，公司將進一步提升高多層板、HDI以及IC載板的出貨占比，優(yōu)化產品結構，滿足各個應用領域對PCB產品的迭代需求，進而提升高附加值產品供給，增強核心競爭力。

梅州日報記者：張怡

編輯：劉濱