掌上梅州訊  近日，博敏電子股份有限公司發(fā)布公告，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會對博敏電子股份有限公司非公開發(fā)行A股股票的申請進行了審核。根據(jù)審核結(jié)果，該公司本次非公開發(fā)行A股股票的申請獲得審核通過。

該公司擬向符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的不超過35名的特定對象發(fā)行不超1.53億股公司股份，募資不超15億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）以及補充流動資金及償還銀行貸款，順應下游應用領(lǐng)域發(fā)展趨勢，符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策及公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，有利于促進公司現(xiàn)有主營業(yè)務的持續(xù)健康發(fā)展，深化業(yè)務布局，進一步提高公司的綜合競爭能力和整體盈利能力，鞏固并提高公司在行業(yè)內(nèi)的地位。

該項目擬在梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園區(qū)）新建生產(chǎn)基地并購置相關(guān)配套設備，預計第三年開始投產(chǎn)運營，第六年完全達產(chǎn)，完全達產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬平方米，產(chǎn)品主要應用于5G通信、服務器、Mini-LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關(guān)領(lǐng)域。本項目有利于公司提升生產(chǎn)能力和智能化水平，擴大業(yè)務規(guī)模并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的綜合競爭力。

同時，為了優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強核心競爭力，本次募集資金到位后，公司將進一步提升高多層板、HDI以及IC載板的出貨占比，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足各個應用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的迭代需求，進而提升高附加值產(chǎn)品供給，增強核心競爭力。

梅州日報記者：張怡

編輯：劉濱