掌上梅州訊近日，博敏電子股份有限公司獲一日本專利局發(fā)明專利授權(quán)，此項(xiàng)專利中文名稱為“一種PCB臺(tái)階槽底部做沉鎳金的加工方法”，解決了現(xiàn)有技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)臺(tái)階槽的形狀但并不能實(shí)現(xiàn)在PCB臺(tái)階槽底部的PAD做化學(xué)鎳金的問題。

據(jù)了解，使用本專利技術(shù)在PCB臺(tái)階槽底部的PAD上做沉鎳金而得出的成品，經(jīng)過冷熱沖擊試驗(yàn)、高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、高溫高濕測(cè)試、機(jī)械振動(dòng)測(cè)試等多種可靠性測(cè)試無異常。該發(fā)明專利技術(shù)不但精準(zhǔn)控制到臺(tái)階槽的深度，還避免了臺(tái)階槽底殘膠的問題，同時(shí)還滿足了PCB臺(tái)階槽底部的PAD做化學(xué)鎳金的需求。使用該發(fā)明的技術(shù)步驟進(jìn)行加工，對(duì)設(shè)備沒有特別高標(biāo)準(zhǔn)的要求，適合一般工廠的已有條件，無需添置其他設(shè)備便可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，具有成本低、精準(zhǔn)度高的優(yōu)勢(shì)。

該項(xiàng)發(fā)明專利是博敏電子首個(gè)通過PCT（專利合作條約）途徑在日本獲得授權(quán)的國(guó)際發(fā)明專利，標(biāo)志著公司在知識(shí)產(chǎn)權(quán)海外布局方面邁出了第一步。

博敏電子負(fù)責(zé)人表示，接下來，公司技術(shù)部門將繼續(xù)著力于圍繞新能源、新一代通信等技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行高價(jià)值專利培育、挖掘和布局，推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)、保護(hù)工作融入研發(fā)全鏈條，為公司持續(xù)提升自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力作出更大貢獻(xiàn)。

梅州日?qǐng)?bào)記者：張怡

編輯：張曉珊

審核：張英昊