快科技11月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，臺積電高雄2nm新廠今天將舉行設(shè)備進機典禮，該廠比預期早逾半年進機，預料蘋果、AMD等大廠都將是首批客戶

據(jù)了解，臺積電今天2nm新廠進機典禮公司定義為“內(nèi)部不對外公開活動”，其在臺布局2奈米，新竹寶山、高雄新廠兩路并進，預計2025年量產(chǎn)。?

報道中提到，臺積電的2nm雖然還沒有量產(chǎn)，按首批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預定。

按照蘋果的規(guī)劃，其將采用臺積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機種則可能延續(xù)采用3nm家族制程。

除了蘋果外，英特爾Nova Lake平臺也將采用臺積電2nm工藝，不過現(xiàn)在排隊至2026年。

此外，臺積電將于今年年底從荷蘭供應(yīng)商ASML接收首批全球最先進的芯片制造機器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個月。

高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機是世界上最昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺的價格約為3.5億美元（約合25億元/臺）。

按照消息人士的說法，臺積電將在本季度在其位于中國臺灣新竹總部附近的研發(fā)中心安裝新的High NA EUV光刻機。

對于自家的實力，之前臺積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上臺積電，曾引起軒然大波。

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