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IT之家 11 月 25 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 本月 23 日表示，AMD 將于 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核設(shè)計(jì)的新 X3D 處理器，應(yīng)分別對(duì)應(yīng)銳龍 9 9900X3D 和銳龍 9 9950X3D。

IT之家此前報(bào)道曾提到，這兩顆銳龍 9?9000X3D 處理器預(yù)計(jì)將于 2025 年一月初的 CES 行業(yè)展會(huì)上發(fā)布；此外銳龍 9 9950X3D 對(duì)應(yīng)的移動(dòng)端平臺(tái)型號(hào)也有望同期公開(kāi)。

Hoang Anh Phu 還提到，AMD 在銳龍 9 9000X3D 上將沿用上代的“不對(duì)稱(chēng)” 3D V-Cache 配置，即僅單一 CCD 擁有額外 64MB 的 3D 緩存，另一顆 CCD 維持 32MB L3。

AMD 在銳龍 7 9800X3D 處理器上采用了有利于 CPU 核心散熱與超頻的 CCD 在上、3D V-Cache 在下立體設(shè)計(jì)，兩顆銳龍 9 9000X3D 預(yù)計(jì)也將采用這一經(jīng)改進(jìn)的物理布局。

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